1 解析電鍍新工藝:電鍍氣溶膠鍍銅 周三 1月 07, 2015 8:40 pm
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氣溶膠鍍銅是讓兩種以上含有不同組分的鍍銅液經發色處理過噴槍噴射到被鍍物體表面。這些不同組分的溶液在經噴出混合後發生化學反應而使金屬離子還原,從而在表面生成金屬鍍層。 這種施鍍方法要求金屬離子還原的速度要非常快,在數秒甚至零點幾秒的時間內就要將金屬離子還原成金屬。噴射的時候,溶液在將達到物體表面前開始混合,當落到表面後形成氣溶膠薄膜。 還原反應就在這種氣溶膠薄膜內進行。實驗表明,通過選取合適的溶液成分,可以使金屬鹽的利用率接近100”。但是這時候鍍層生長的速度並不髙。而當鍍層生成速度提高時,金屬鹽的利用率就下降。 除了溶液組成外,噴射加工的參數比如氣壓、噴射速度、噴嘴至被鍍面的距離等對沉積速度和金屬離子利用率都有很大影響。當提高噴射速度和增大氣壓使溶液分散成更為細小的霧滴時,由於提高了混合的效率而可以提高沉積速度。 氣溶膠鍍也受催化作用的影響。只有在經活化的表面上,才能馬上形成鍍層。如果在未有經過活化的表面進行噴鍍,則存在一個誘導期,其效率是不高。當最初的鍍層形成後,對後續的反應就有了自催化作用,這就解釋了可以獲得相當厚的鍍層,並且金屬離子的利用率會很高。氣溶膠的這種特點使之可以將其工作液的濃度提高很多,而在普通化學鍍銅液,如果采用這樣的濃度,會很快就在鍍液本體內發生還原反應而使鍍液很快分解失效。 讓甲液和乙液分別從兩個管路引向噴嘴,調整好噴槍,即可以噴鍍。但是只用上述溶液時,必須對鍍面或鍍液加溫至601以上,才能獲得鍍層。這顯然是不利的因素。改善的辦法是加人活化劑。 可以用第三個噴嘴同時向表面噴射1義的氯化鈀溶液。這時反應就可以在室溫下進行。也可以將氯化鈀以4171171的比例加入到甲醛的噴嘴中去,但這時要加入鹽酸。這時在室溫下噴鍍203,可以得到0。8^111的鍍層。這時的鈀鹽是同時被還原出來成為銅沉積的催化中心。也可以用氯化鉑或氯化金來代替鈀鹽,或用肼來代替甲醛。這是因為肼可以在低值下也可以還原出鈀,這時可用氨來代替酒石酸鹽和堿。 氬焊機,slide bearing,Plastic bearing,powder metal,sintered metal]