鍍銅槽中電解溶電鍍液的主要成分是硫酸（H2SO4陽極處理）和硫酸銅（CuSO4·5H2O）。銅在這種溶液中以銅離子（Cu2+）形式存在。電解銅作為陽極，按半圓弧分布於電解溶鋁表面處理液中，並與電源陽極相接。 硬陽處理 滾筒橫放在電解槽中，其表面有的是全部浸入電解溶液中，有的是半浸或1/3浸入電解溶液中，它與陰極相接，並以一定轉速旋轉。通電後，陰陽兩極發生化學反應，銅離子帶有正電荷，被陰極吸引，在陰極獲得電子而形成銅原子，並附著在滾筒上，完發色處理成電鍍。 但事實上，由於某些原因會干擾這種反應過程，正負離子始終不會平衡，所以在實際生產中不容易制得很滿意的電鍍滾筒。針對這種情況，只能盡力做到減少干擾因素，根據本的條件，進行各種器材、工藝的匹配，以制得滿意的電鍍滾筒。 凹版電鍍采用硫酸鹽鍍銅，鍍液的基礎成分是硫酸銅和硫酸。硫酸銅用來供給鍍液中的銅離子，硫酸則能起到防止銅鹽水解、提高鍍液導電能力和陰極極化的作用。由於鍍液的電流效率高（近於100%），可鍍得較厚的鍍層。當然，要保證各種化學品的純度與穩定。鍍銅液的主要成分如下： 1。硫酸銅(CuSO4·5H2O)，是藍色晶體，顆粒大小如玉米粒，應盡量無黃色，工業級可用。根據生產條件和不同要求，硫酸銅的含量有的規範為200～250g/L，有的為210～230g/L，有的為180～220g/L。硫酸銅含量低 氬焊機,pos,pos系統,powder metal,sintered metal]