的封Epoxy裝技術  LED生產過程中所使用的環氧樹脂(Epoxy)，是LED產業界制作產品時的重點之一。環氧樹脂是泛Epoxy施工指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機高分子化合物，除個別  外，它們的相對分子品質都不高。環氧樹脂的分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為其特徵，  環氧基團可以位於分子鏈的末端、中間或成環狀結構。由於分子結構中含有活潑的環氧基團，使它們環氧樹脂可與多種類型的固化劑發生交聯反應而形成不溶、不熔的具有三  向網狀結構的高聚物。  LED IC等為了維護本身的氣密性，保護管芯等不受外界侵蝕，防止濕氣等由外部侵入， 以機械方式支援導線， 有效地將內部產生的熱排出以及防止電子元件受到機械  振動、衝擊產生破損而造成元件特性的變化。采用不同的形狀和材料性質（摻或不摻散環氧樹脂施工色劑），起透鏡或漫射透鏡功能，提供能夠手持的形體。  環氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多。  用作構成管殼的環氧樹脂須具有耐濕性，絕緣性，機械強度，對LED發出光的折射率和透射率高。選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響  是不同的，發光強度的角分佈也與管芯結構、  光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若采用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應  視角將增大。   氬焊機,slide bearing,Plastic bearing,powder metal,sintered metal]